周期性结构化、地域转移是半导体投资两大逻辑:半导体行业投资的重点在于两点:1、技术、产能的区域性转移,其中中国大陆是投资的重点;2、设计、制作、封装的结构化投资,三者在不同地域和时点投资价值不同。随着中国封测、制造产业的日趋完善,未来投资机会更多的出现在设计领域。设计行业近年来增速高于行业整体水平,行业集中度较低,未来做大做强提供并购发展机会。相比于封测和制造,设计利润率高,是具有业绩支撑的合理投资选择。
　　半导体制程短暂停顿,带来大陆赶超机会:摩尔定律是人为定律,10nm 以下量子效应将会限制晶体管栅长的进一步缩短,同时先进制程成本大幅增加、产品多样性因素、定制化需求等都给国内企业追赶提供良机。从产能角度看,Fab 数量较少,中国产能依旧集中在落后两代水平,未来的突破在于产能整合。Fab 能够实现做大,但是全球利润集中在台积电,代工盈利能力较难。另一方面,设计方法成熟,IP 解决方案便捷的情况下,设计能够快速满足产品新需求开发,市场决定国外厂商提出合作,以求技术换市场。下游消费电子、汽车电子、军工电子能够提供未来国产化芯片所需的巨大市场。